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MicroVision Semiconductor Division

MicroVision lanza una división de semiconductores para acelerar el desarrollo de LiDAR y ADAS

MicroVision está ampliando significativamente sus capacidades en ingeniería de semiconductores con el lanzamiento de MicroVision Semiconductor, una nueva unidad de negocio dedicada al diseño de circuitos integrados personalizados para aplicaciones de LiDAR, sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y sensores industriales. En lugar de depender en gran medida de proveedores externos de chips, la empresa refuerza uno de los componentes más estratégicos de las tecnologías modernas de percepción al integrar internamente una mayor experiencia en desarrollo de semiconductores.

La nueva división tiene su sede en Colorado Springs y surge a partir de Black Forest Engineering, la unidad de semiconductores adquirida a Luminar. Con más de treinta años de experiencia en el desarrollo de silicio personalizado, el equipo desempeñará un papel clave en la aceleración de la próxima generación de plataformas de percepción de MicroVision.

Desarrollo de ASIC personalizados

MicroVision Semiconductor ofrecerá servicios integrales de desarrollo de ASIC, incluyendo arquitectura, diseño de circuitos integrados analógicos y de señal mixta, verificación y soporte para producción. La organización también está especializada en circuitos integrados de lectura de alto rendimiento, tecnologías de detección fotónica y diseños de semiconductores resistentes a la radiación para aplicaciones de alta exigencia.

El soporte de fabricación abarca algunas de las principales fundiciones de semiconductores del mundo, entre ellas TSMC, Tower Semiconductor y X-FAB, lo que permite seleccionar el proceso de fabricación más adecuado según los requisitos de rendimiento, consumo energético y coste.

Según la compañía, el equipo de ingeniería ha desarrollado más de 300 diseños personalizados de circuitos integrados a lo largo de su trayectoria, prestando servicios a clientes de los sectores automotriz, industrial, aeroespacial y de defensa.

Estrategia de integración LiDAR 2.0

La nueva división representa un elemento clave dentro de la estrategia LiDAR 2.0 de MicroVision.

En lugar de considerar el LiDAR como un sensor independiente, la empresa apuesta por plataformas de percepción altamente integradas, donde los componentes ópticos, los dispositivos semiconductores, la electrónica de procesamiento de señales y el software se diseñan conjuntamente. Este nivel de integración vertical permite mejorar el rendimiento general del sistema, reducir la latencia, disminuir el consumo energético, minimizar el tamaño físico de los dispositivos y reducir los costes de fabricación.

MicroVision también continúa desarrollando la tecnología LiDAR FMCW (Frequency Modulated Continuous Wave) basada en circuitos fotónicos integrados. Muchos analistas del sector consideran esta arquitectura como una de las soluciones con mayor potencial para la percepción automotriz del futuro, ya que permite medir simultáneamente la distancia y la velocidad relativa de los objetos.

Servicios para clientes externos

Aunque la nueva organización fortalecerá el desarrollo interno de productos de MicroVision, continuará operando como socio de ingeniería para clientes externos.

La división seguirá desarrollando soluciones de semiconductores personalizadas para fabricantes de automóviles, empresas de automatización industrial, contratistas de defensa y otras organizaciones que requieran circuitos integrados de señal mixta altamente especializados. Mantener una cartera de clientes externos representa una fuente adicional de ingresos y permite que el equipo de ingeniería continúe trabajando en múltiples industrias tecnológicas de vanguardia.

Perspectiva del sector

Este movimiento refleja una tendencia cada vez más importante dentro de la industria de los vehículos autónomos y las tecnologías de percepción. La ventaja competitiva ya no depende únicamente de especificaciones como el alcance o la resolución de los sensores. Cada vez más, las empresas que controlan su propia arquitectura de semiconductores obtienen una mayor capacidad para optimizar el rendimiento, reducir costes de producción, acelerar el desarrollo de nuevos productos y diferenciar sus sistemas frente a competidores que utilizan componentes comerciales estándar.

A medida que los proveedores de LiDAR compiten por importantes contratos de producción con fabricantes de automóviles, el control del silicio subyacente puede llegar a ser tan valioso como la propiedad de la propia tecnología óptica. La inversión de MicroVision indica que la próxima etapa de la competencia estará impulsada tanto por el diseño de chips como por la ingeniería láser.

Acerca de MicroVision

Fundada en 1993 y con sede en Redmond, Washington, MicroVision desarrolla tecnologías de percepción para sistemas ADAS, conducción autónoma, automatización industrial e infraestructuras inteligentes. La empresa cotiza en el NASDAQ bajo el símbolo MVIS. Tras la adquisición del negocio LiDAR de Ibeo en 2023 y de activos adicionales de semiconductores procedentes de Luminar, MicroVision ha ampliado su cartera con tecnologías Flash LiDAR, las plataformas de sensores MOVIA y MAVIN, software de percepción y avanzadas soluciones de semiconductores destinadas a los sistemas de percepción de nueva generación.

Fuente: microvision.com

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